馬康MALCOM潤濕性測(cè)試儀SP-2的特征

馬康MALCOM潤濕性測(cè)試儀

SP-2

是一款采用了SP張力法(曲線升溫法)的用于表面實(shí)裝中錫育、部品電極、打印基板的潤濕性試驗(yàn)器可實(shí)行潤濕平衡法、米克隆潤濕平衡法、急加熱升溫法的測(cè)定。(選配)

特點(diǎn)

適于關(guān)于無鉛焊錫的潤濕性評(píng)價(jià)(錫育、部品、溫度條件)。

可通過玻璃窗口觀察潤濕的全過程。·可實(shí)行潤濕平衡法、米克隆潤濕平衡法、急加熱升溫法的測(cè)定。(選配)可以實(shí)現(xiàn)與實(shí)際的回流工程相同或適合其的溫度曲線。

《搭載預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏有強(qiáng)力的加熱器>可對(duì)1005及0603等大小的微小芯片部件的潤濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)測(cè)試。 

<采用電平衡傳感器、可以檢測(cè)出極其微小的力>使用電腦(專用軟件)對(duì)設(shè)定條件、測(cè)定操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)解析。

也可對(duì)絲線煌錫進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)。