日本進(jìn)口KYOWA共和高溫應(yīng)變片耐熱性強(qiáng)

日本進(jìn)口KYOWA共和高溫應(yīng)變片耐熱性強(qiáng)

KFU-5-350-C1-11

是基底處使用耐熱性強(qiáng)的聚酰胺樹脂，應(yīng)變片元件處使用Ni-Cr系合金箔的應(yīng)變片。溫度范圍廣泛，顯示其好的

特性。

特點(diǎn)

可粘貼至安裝物與電路板狹小部位的應(yīng)變片基底尺寸。

分為單軸型1.2x1.1mm(長x寬)，2，3軸型2.5x2.5mm(長x寬)，以及超小型。

適合安裝電路板的線膨脹系數(shù)為13x10-6/℃的應(yīng)變片

將對應(yīng)電路板冷熱循環(huán)試驗的自動補(bǔ)償溫度范圍擴(kuò)大到-30~120℃。

產(chǎn)品特性：

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