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馬康MALCOM潤濕性測試儀
SP-2
是一款采用了SP張力法（曲線升溫法）的用于表面實裝中錫膏、部品電極、打印基板的潤濕性試驗器。
可實行潤濕平衡法、米克隆潤濕平衡法、急加熱升溫法的測定。（選配）
●適于關于無鉛焊錫的潤濕性評價（錫膏、部品、溫度條件）。
●可通過玻璃窗口觀察潤濕的全過程。
●可實行潤濕平衡法、米克隆潤濕平衡法、急加熱升溫法的測定。（選配）
●可以實現與實際的回流工程相同或適合其的溫度曲線。＜搭載預熱機能、內藏有強力的加熱器＞
●可對1005及0603等大小的微小芯片部件的潤濕性進行評價測試。 ＜采用電平衡傳感器、可以檢測出極其微小的力＞
●使用電腦（專用軟件）對設定條件、測定操作、潤濕時間、潤濕力等結果數據進行自動解析。
●也可對絲線焊錫進行評價試驗。
| 物品 | 規(guī)格 | |
| 負載傳感器 | 原則 | 電平衡傳感器 |
| 測量范圍 | 10.00gf～－5.00gf | |
| 測量精度* | ±（10mgf + 1 位數字） | |
| 解決 | 小于 900 mgf：0.001 gf 大于 900 mgf：0.005 gf | |
| 溫度。傳感器 | 測量范圍 | 0～300℃ |
| 測量精度 | ±3℃ | |
| 加熱器單元 | 溫度。加熱器單元的 | 室溫～300℃ |
| 氧氣濃度 | 帶接頭的簡單封閉式加熱器裝置，用于 N2 吹掃測試 | |
| 溫度。配置文件設置 | 1. 預熱溫度 2. 預熱時間 3. 升溫速率上升3℃/秒。 （標準） 4. 最高溫度。 5. 最高溫度時間 | |
| 熔點 | 預設焊膏熔點 | |
| 工作臺移動 | 自動：由 PC 操作 手動：由向上/向下開關操作（可選擇 3 級速度） | |
| 數字輸出 | RS-232C 電纜（Malcom 格式） | |
| 氣源 | 原氣壓：0.2～0.5 Mpa（約2～5 kgf/cm2） 調整氣壓：0.2 Mpa（約2kgf/cm2） | |
| 電源 | AC100V 50 / 60Hz 700W | |
| 重量 | 大約。 20公斤 | |
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